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德州仪器15A与25ASWIFT降压转换器实现小封装高效率电源技术万芳

发布时间:2020-02-14 12:35:39 阅读: 来源:隧道防火涂料厂家

德州仪器15A与25A SWIFT降压转换器实现小封装高效率 - 电源技术 - 电子工程网

TI 电源管理业务部高级副总裁 Sami Kiriaki 指出:“板装电源通常有很多电路,因而需要更高的功率密度与电源效率,尤其是那些在更强电流下工作的系统。这两款新产品既可将我们的 SWIFT 系列产品延伸至更强电流应用的领域,又可帮助我们的客户在功率密度、效率以及热管理方面有所突破,从而为终端设备实现更低的功耗和更高的可靠性。”

TPS56221 与 TPS56121 采用热增强型 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封装,尺寸比其它分立式解决方案小 30% ,仅为 315 mm2。这两款器件是首批集成 TI NexFET 技术的产品,可提高热性能、保护功能、效率以及可靠性。它们不但提供 300kHz、500kHz 以及 1MHz 三种可选频率以实现更高的设计灵活性,而且还支持 4.5 V~14 V 的宽泛输入电压。

TPS56221 与 TPS56121 的主要特性与优势:

· 强电流与高效率: 4.5 V~14 V 输入电压时,在 25 A 与15 A 峰值负载电流下,效率可超过 90%;

· 小尺寸与更高功率密度:总体解决方案尺寸仅为315 mm2,可将封装最大限度地缩小,同时实现超过 200 W/in3 的功率密度;

NexFET 功率块支持多相位 50 A、100 A 及更强电流

除 SWIFT 转换器的强电流性能之外,TI去年推出的 CSD86350Q5D NexFET 功率块还可在更强电流下实现高效率的多相位负载点设计。小巧的 5 毫米 x 6 毫米堆栈型 MOSFET 采用接地引线框架 SON 封装,支持高达 1.5 MHz 的频率,可降低热阻抗并简化布局。CSD86350Q5D在 25 A 电流下效率超过 90%,且还能与 TI 的 TPS40140 堆栈控制器相结合,在保持整个负载高效率的同时,支持多相位设计;其电流可扩展至 50 A、100 A 以及更高。

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