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晶方科技拥有众多技术研究成果的专业封测服务商

发布时间:2020-01-14 18:59:02 阅读: 来源:隧道防火涂料厂家

晶方科技主营集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术,包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术、晶圆级凸点封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术,以及应用于微机电系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术。

晶方科技目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、射频识别芯片等,这些产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。公司在技术创新和产品开发上取得了较多成果,晶方科技及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共19项,另有5项美国发明专利,并且还有19项发明专利正在受理中。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目;“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。

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